基于ADAMS仿真固晶机焊头机构的设计
吴小洪，马俊强，曹占伦
（广东工业大学 机电工程学院，广东 广州 510006）
摘要：焊头机构作为LED全自动固晶机运行的关键部件之一，其功能是实现在WAFER上吸取晶片，并传送至LED支架上，完成取放芯片的任务，使其满足高定位精度和重复精度的工艺要求。本文基于SolidWorks建立焊头的三维实体模型，结合介绍了ADAMS运动学仿真软件对摆臂的质量或重心进行结构调整处理，寻求减小瓷嘴在Z方向的振动位移的方法。试验结果表明，摆臂在改变质量和重心位置试验中，瓷嘴Z方向振动位移随质量和重心位置的减小而逐渐降低，且加速度曲线趋于光滑。其中在质量不变，重心距离花键轴中心变小时，瓷嘴在Z方向振动位移减小11%左右，曲线光滑，在进一步减小摆臂的质量的情况下，瓷嘴在Z方向振动位移又减小18.5%左右，曲线光滑，因此推测在改变摆臂质量和重心位置的情况下，可能减小瓷嘴在Z方向的振动位移。
关键词：SolidWorks；ADAMS；粘片机；焊头机构
中图分类号：TP391 文献标志码：A doi：10.3969/j.issn.1006-0316.2014.04.011文章编号：1006－0316 (2014) 04－0042－04
Design for die bonder based on ADAMS simulation
WU Xiao-hong，MA Jun-qiang，CAO Zhan-lun
( Faculty of Electro Mechanical Engineering, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006, China )
Abstract：Bonding mechanism is one of the key parts on die bonder, The function is absorb wafer and send to LED frame, so that it can finish the chips pick and lay down to satisfy the high precision-speed requirement. This article is based on SolidWorks to build entity model, combining ADAMS kinematics simulation software is introduced about the quality of the swing arm or to manipulate the structure adjustment, seek to reduce porcelain mouth in Z direction of vibration displacement method .The test results show that the swing arm in change the quality and location of the center of gravity of trials, porcelain mouth Z direction vibration displacement decreasing gradually with the decrease of the quality and center of gravity, and tends to smooth the acceleration curve .Among them in the same quality, center of gravity from the spline shaft center is decreasing, porcelain mouth vibration displacement in the Z direction decreases about 11%, smooth curve, in case of further reducing the quality of the swing arm, porcelain mouth vibration displacement in the Z direction and reduced about 18.5%, smooth curve, so speculation in change of swing arm, quality and center of gravity may reduce the porcelain mouth vibration displacement in the Z direction.
Key words：Solidworks；ADAMS；die bonder；bonding mechanism
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收稿日期：2013－09－13
基金项目：广东省科技计划项目（2012A080303004）
作者简介：吴小洪（1966－），男，湖南株洲人，硕士，副教授，主要研究方向为微电子封装设备制造及自动化；马俊强（1987－），男，河南安阳人，硕士研究生，主要研究方向为微电子封装设备及自动化。
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